為適應(yīng)公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，經(jīng)深圳市市場(chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn)，深圳基本半導(dǎo)體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù)，公司名稱正式變更為“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導(dǎo)體發(fā)展的重要里程碑，標(biāo)志著公司治理結(jié)構(gòu)、經(jīng)營機(jī)制和組織形式得到全方位重塑，將邁入全新的發(fā)展階段。

從即日起，公司所有業(yè)務(wù)經(jīng)營活動(dòng)將統(tǒng)一采用新名稱“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。公司注冊(cè)地址變更至青銅劍科技集團(tuán)總部大樓，詳細(xì)地址為：深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值览峡由鐓^(qū)光科一路6號(hào)青銅劍科技大廈1棟801。股改完成后，公司業(yè)務(wù)主體和法律關(guān)系不變，原簽訂的合同繼續(xù)有效，原有業(yè)務(wù)關(guān)系和服務(wù)承諾亦保持不變。

基本半導(dǎo)體是一家專注碳化硅功率芯片研發(fā)與制造的國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，掌握碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)，承擔(dān)數(shù)十項(xiàng)國家、省市研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。基本半導(dǎo)體已完成自主可控的IDM產(chǎn)業(yè)鏈布局，擁有車規(guī)級(jí)碳化硅晶圓、封裝、驅(qū)動(dòng)三大核心環(huán)節(jié)制造基地，且均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品服務(wù)于電動(dòng)汽車、風(fēng)光儲(chǔ)能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

技術(shù)為基，創(chuàng)芯為本。基本半導(dǎo)體將以此次股份改制為契機(jī)，繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，提升產(chǎn)品競爭力，為客戶提供更加全面、高效、專業(yè)的產(chǎn)品和服務(wù)，攜手廣大合作伙伴共創(chuàng)新輝煌。

 （來源：基本半導(dǎo)體）