近日，《南京市2025年經(jīng)濟社會發(fā)展重大項目名單》正式發(fā)布，2025年南京市重大項目共500個。其中，實施項目443個，前期項目57個。

從產(chǎn)業(yè)類別看，實施項目中科創(chuàng)項目63個，先進制造業(yè)項目228個，現(xiàn)代服務業(yè)項目85個；產(chǎn)業(yè)項目年度計劃投資占比較上年提升1個百分點。另安排基礎設施、社會民生及新基建等項目67個。

其中，先進制造業(yè)項目中上榜的集成電路項目共18個，包括：

芯愛集成電路封裝用高端基板一期及消費電子類集成電路基板產(chǎn)線技術改造

江蘇華天年產(chǎn)超10萬片晶圓級先進封裝產(chǎn)線

盤古多芯片高密度板級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化

南京華天集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期

射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化

芯德科技封裝產(chǎn)線改造

長晶新型元器件生產(chǎn)基地及生產(chǎn)線建設

南京華天高端閃存UFS4.0封測技術攻關及產(chǎn)業(yè)化

江蘇華天集成電路晶圓級GoldBump封測生產(chǎn)線

國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期

電力半導體及車規(guī)級電控模塊研發(fā)生產(chǎn)基地

南京華天5G手機高密度射頻PAMiD SiP先進封裝技術攻關及量產(chǎn)化

偉測集成電路汽車電子高算力晶圓級測試及成品芯片測試

三晶第三代半導體精密制造裝備及材料產(chǎn)業(yè)化

鴻瑞紳大功率半導體硅基芯片、器件研發(fā)生產(chǎn)

盤古板級扇出型封裝技術開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

集成電路探針卡研發(fā)生產(chǎn)基地

賽米控丹佛斯半導體功率器件

（部分項目名單）

展芯半導體總部、南京國兆光電OLED微顯示器件擴產(chǎn)、南京誠志高端光學新材料、中江IGBT半導體功率模塊覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化等實施項目也上榜。

此外，前期項目包括南京8英寸第三代半導體晶圓線、昀光科技高性能硅基OLED微顯示器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、茂萊精密光學產(chǎn)業(yè)基地等項目。