證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示晶合集成(688249)新獲得一項發明專利授權，專利名為“半導體結構及其制作方法”，專利申請號為CN202510153323.2，授權日為2025年5月27日。

專利摘要：本公開涉及一種半導體結構及其制作方法，在第一溝槽的底部形成第一摻雜區之后，在第一摻雜區上形成具有傾斜側壁的第一填充層，傾斜側壁從第一溝槽的槽口向槽底逐漸延伸，向傾斜側壁注入第一離子，在傾斜側壁形成第二摻雜區，第二摻雜區從第一溝槽的槽口向槽底逐漸延伸，然后沉積第二填充層覆蓋第二摻雜區并填充第一溝槽，在第二填充層的頂部形成第三摻雜區，然后熱退火將第一摻雜區、第二摻雜區、第三摻雜區的第一離子向第一填充層、第二填充層中推進擴散，以在第一溝槽中形成半導體摻雜層，第二摻雜區增加了第一離子的擴散均勻性，半導體摻雜層的第一離子均勻分布，半導體摻雜層的整體電阻小，半導體結構的電性能更好。

今年以來晶合集成新獲得專利授權150個，較去年同期增加了7.14%。結合公司2024年年報財務數據，2024年公司在研發方面投入了12.84億元，同比增21.41%。

數據來源：天眼查APP