6月5日，中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經濟技術開發區管委會在南京簽署《半導體IDM項目投資協議》

Source：梧升集團

梧升半導體IDM項目是梧升電子科技集團母公司中國半導體股份有限公司在半導體產業布局的關鍵項目。該項目采用IDM運營模式，總投資規模達到30億美元，規劃月產4萬片12寸晶圓，主要產品包括AMOLED面板驅動芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。

新光國際投資有限公司為該項目的參投方，成立于1945年，已發展為我國臺灣地區的五大財團之一，集團經營范圍涉及金融、紡織、石油化學、進出口貿易等二十多個行業，資產總額已超過40000億元新臺幣。

南京經開區沈吉鴻主任表示，梧升半導體IDM項目的落戶完全符合南京市大力發展數字經濟的總體規劃，同時也將會帶動一批半導體設備廠、芯片設計公司落戶開發區，將對開發區進一步做大做強光電顯示和集成電路產業提供強有力的支撐。

梧升集團董事長張嘉梁指出，集團與南京經濟技術開發區合作協議的簽署，標志著半導體芯片在南京市的發展翻開了嶄新的篇章，集團將嚴格按照協議要求，積極推進各項工作如期落實，盡快形成經濟效益、社會效益和區域帶動效應。

根據投資協議，該項目將于今年四季度動土開工。