日前，上交所舉辦“硬科硬客”科創板新質生產力行業沙龍，芯聯集成、華潤微、天岳先進等3家第三代半導體頭部企業，就第三代半導體的性能優勢、應用場景及產業化進程與發展趨勢，探討“換道超車”的機遇與挑戰。芯聯集成總經理趙奇指出，國內第三代半導體產業正在從“春秋時代”進入“戰國時代”，競爭一定會激烈，這也是產業成熟化的必由之路；市場博弈的焦點會是技術領先性、技術創新能力、規模大小、性價比。

第三代半導體被稱為“未來電子產業基石”，指的是以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料。相較于傳統半導體材料，第三代半導體材料具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優勢，更適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。

當前全球第三代半導體行業整體處于起步階段，并正在加速發展。與會嘉賓紛紛表示，我國在第三代半導體領域進行了全產業鏈布局，各環節均涌現出具有國際競爭力的企業；而且相比硅基半導體而言，在第三代半導體領域和國際上處于同一起跑線，更有望提升自主可控水平。

芯聯集成總經理趙奇表示，國內企業碳化硅二極管、氮化鎵器件也都已實現國產化，車載主驅逆變器的碳化硅MOSFET器件和模塊也從2023年實現量產，未來第三代半導體自主可控程度將快速提升。

芯聯集成從2021年起開始投入碳化硅MOSFET芯片、模組封裝技術的研發和產能建設，并在兩年時間里完成了三輪技術迭代，碳化硅MOSFET的器件性能已經與國際先進水平同步，實現了6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大批量生產。

芯聯集成總經理趙奇介紹， 2024年公司還將建成國內首條8英寸碳化硅MOSFET產線，碳化硅業務對公司營業收入的貢獻將持續快速提升。

“綜合考慮碳化硅器件對整個系統性能提升的優勢，襯底、外延、器件生產的良率不斷提升是需要整個產業鏈通力合作的一個重要降成本方向。”趙奇表示。

為進一步整合上下游資源，提升市場競爭力，芯聯集成正在加緊產業布局，2023年下半年分拆碳化硅業務，聯合博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時代、陽光電源等新能源、汽車及半導體相關上下游企業，成立了專注于碳化硅業務的芯聯動力科技（紹興）有限公司，定位于車規級碳化硅芯片制造及模塊封裝的一站式系統解決方案提供者。

對于未來市場需求和增長空間，與會嘉賓均認為第三代半導體屬于藍海市場。根據yole數據，預計2028年全球碳化硅市場規模將高達89.06億美元，氮化鎵市場規模將達47億美元。

芯聯集成總經理趙奇提到：“調研機構預估接下來幾年全球第三代半導體年復合增長率在30-40%。對于中國企業而言，由于國內企業在新能源汽車、光伏等主要終端應用市場占據了領先優勢，預計將實現高于全球平均的增長曲線。”

趙奇表示，未來碳化硅器件四個主要的應用場景，分別是新能源車的主驅逆變器、車載充電機、光伏/風力電站和儲能的逆變器、大于萬伏的超高壓輸配電。“其中，電動車800V超充技術升級后，2024年會是碳化硅器件大量使用到車載主驅逆變器的一年。”

在談及未來產業格局和市場博弈焦點時，趙奇表示，“國內第三代半導體產業正在從‘春秋時代’進入‘戰國時代’，競爭一定會激烈，這也是產業成熟化的必由之路。市場博弈的焦點會是技術領先性、技術創新能力、規模大小、性價比。”

天岳先進董事長宗艷民指出，從碳化硅襯底來看，實現規模化量產存在較高的技術門檻，雖然據報道有多家公司投資碳化硅襯底生產，但是從客戶端看，能夠規模化、批量供應高品質襯底的廠家供貨能力依然不足。