2月27日，深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園揭牌儀式在寶安石巖街道舉行。據(jù)悉，該項目為廣東省2022年和2023年重點建設(shè)項目、深圳市2022年和2023年重大項目，是深圳加快第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要布局。

該項目重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，滿產(chǎn)后預(yù)期產(chǎn)能分別達到10萬片/年和25萬片/年，將依托項目實施方深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司強大的科研實力和雄厚的資本支撐，著力打造國際先進國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地，高水平推動深圳建設(shè)全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。

據(jù)悉，以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料是繼硅以后最有行業(yè)前景的半導(dǎo)體材料之一，主要應(yīng)用于5G通信、新能源汽車、電力電子以及大功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

此次揭牌的深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園總投資32.7億元，用地面積約7.3萬平方米，建筑面積約17.9萬平方米。據(jù)介紹，襯底產(chǎn)線已于去年6月正式進入試運行階段，并先后于10月達產(chǎn)、12月滿產(chǎn)，超額完成年內(nèi)生產(chǎn)任務(wù)。目前，外延各環(huán)節(jié)工藝設(shè)備安裝與調(diào)試按計劃有序進行，預(yù)計2024年襯底和外延產(chǎn)能達25萬片。

近年來，寶安將半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點布局，推動上下游企業(yè)快速集聚、聚勢發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，初步形成了包括設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈，已成長為寶安5個千億級產(chǎn)業(yè)集群之一。據(jù)悉，寶安2023年半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)增加值接近200億元，約占全市的1/3，集群增加值、規(guī)上企業(yè)數(shù)量均為全市第一。