長江日報大武漢客戶端4月9日訊（記者 李琴 通訊員 游茁瑞）4月9日舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導體產業(yè)博覽會上，華工科技圍繞第三代化合物半導體，重點展出半導體激光+量測先進裝備解決方案及最新高速率光模塊產品。

華工科技展臺前，1.6T高速硅光模塊產品正被眾人圍觀，這是繼2024OFC美國光纖通信博覽會全球首發(fā)后，該產品在國內的首次正式亮相。

“硅光芯片作為一種基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片，可以很好地解決信號高速傳輸場景下的能耗難題，將設備能耗降低40%-50%。”華工科技聯(lián)接業(yè)務數(shù)通產品線負責人表示。

據(jù)介紹，該產品采用自研單波200G硅光芯片，并兼容薄膜鈮酸鋰調制器和量子點激光器，擁有8個并行發(fā)送與接收通道，所產生的能耗較傳統(tǒng)1.6T光模塊產品預計降低40%。

近年來，碳化硅作為一種新型的寬禁帶半導體材料，功率密度和效率優(yōu)勢明顯，在電動汽車、光伏等新能源領域的應用快速增長。展會現(xiàn)場，華工科技最新發(fā)布自主研發(fā)國產碳化硅襯底外觀缺陷檢測智能裝備、碳化硅晶圓關鍵尺寸測量智能裝備。

華工激光精密系統(tǒng)事業(yè)群PCB微電子事業(yè)部總經理王莉介紹，通過自主研發(fā)散光抑制圖像增強技術、高速成像技術，并將傳統(tǒng)算法與AI算法結合，該碳化硅襯底外觀缺陷檢測智能裝備能夠檢測十余種常態(tài)、非常態(tài)缺陷，將缺陷成像清晰度較傳統(tǒng)方式提升25%，并且運算能力也提升了45%，在提升成像質量的同時保證檢測速度不降速，讓缺陷更易識別。

作為半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序，晶圓切割的質量與效率直接影響到芯片的質量和生產成本。展會現(xiàn)場，華工科技展出的核心零部件全國產化的全自動晶圓激光表切設備和第三代半導體晶圓激光改質切割設備同樣受到專業(yè)觀眾的關注。

華工科技半導體產品線總監(jiān)黃偉介紹，經過在九峰山實驗室近半年、每天不少于10小時的測試，華工科技的首套高端半導體晶圓激光切割系列裝備順利通過中試驗證，測試結果顯示國產設備在精度和效率上均達到國際先進水平。目前該設備還在不斷升級迭代，有望在今年6月完成大批量驗證后，于今年三季度實現(xiàn)量產。

據(jù)了解，近年來，華工科技正在加快布局化合物半導體產業(yè)，相繼突破了一系列關鍵核心技術，推出了多套核心裝備。未來，該公司還將瞄準下一代超高速光模塊及其芯片研發(fā)和產業(yè)化的方向進行技術儲備，推動國產裝備進一步升級，助力湖北光電子產業(yè)實現(xiàn)跨越發(fā)展。

“在全球產業(yè)重組的背景下，化合物半導體的發(fā)展為中國光電子企業(yè)打開了國產替代、技術進步的窗口，但另一方面，化合物半導體的研發(fā)和制造技術復雜，需要高投入和長期積累，以及產業(yè)鏈上下游的高度協(xié)同。”華工科技黨委書記、董事長、總裁馬新強說。