根據天眼查APP數據顯示甬矽電子(688362)新獲得一項發明專利授權，專利名為半導體封裝方法和半導體封裝結構，專利申請號為CN20221
中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團正考慮競標新加坡半導體封裝與測試公司聯合科技控股（UTAC）
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，通富微電子股份有限公司/通富研究院Power技術中心負責人邢衛兵受邀將出席論壇，并分享《新能源時代半導體封測技術與趨勢》的主題報告，將圍繞汽車半導體封裝趨勢等分享探討。敬請關注！
華海誠科、衡所華威半導體封裝材料項目簽約！
近日，邁為股份在回答投資者提問時表示，在半導體封裝領域，邁為股份堅持研發創新, 立足核心部件、關鍵耗材、高端裝備、先進工藝
近日，連創半導體封裝配件與新型激光應用設備生產基地落戶武漢市蔡甸區。連創精密機械有限公司是一家為光通訊模塊自動耦合封裝設
總投資達21億元的功率半導體封裝項目正式落地浙江。
歐盟委員會批準了一項13億歐元的意大利補貼，以支持新加坡初創公司Silicon Box在諾瓦拉建造一個半導體先進封裝和測試設施。
芯易德集成電路封裝測試產業園項目在望城經開區開工
11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦,鴻利智匯將攜LED半導體封裝、汽車照明及電子、Mini/Micro LED等多款產品亮相此次展會.
此次投資體現了比亞迪對新材料領域的重視和對芯源新材料技術實力的認可。
由科學城北碚園區入駐企業中科光智、安誠基金、科學城北碚公司等共同投資的半導體封裝測試驗證公共服務平臺項目集中簽約。
半導體產業網獲悉：1月17日，高性能半導體材料科研成果轉化框架協議簽約儀式在青島天安科創城舉行。儀式上，青島大商電子有限公
敢字為先，謀封測產業新發展。第21屆中國半導體封裝測試技術與市場年會于10月26日在江蘇昆山盛大開幕。中國科學院院士、國家自然
近日，中國電科43所活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝先進工藝實現了電路、布線、封裝等多項技術升級，相關技術指標達到國際先
中國臺灣面板大廠群創光電將于6月24日舉行股東常會，期間除了備受業內矚目的董事改選即大股東鴻海法人代表全數退出董事會外，群創也將修改公司章程，新增“半導體封裝及測試代工業務產品”營業項目.
瑞聲科技將在南寧投資40億元建設微機電半導體封裝及聲學項目。項目主要生產新一代微型揚聲器、受話器等聲學產品。同時，聲學領域最高端的微機電半導體封裝項目也將布局南寧。項目全部投資到位后，年度銷售收入不低于65億元。