天津大學精密測試技術及儀器全國重點實驗室、精儀學院感知科學與工程系黃顯教授團隊打破了微型LED晶圓測試瓶頸，實現了微型LED晶圓高通量無損測試，研究成果于13日在國際學術期刊《自然-電子學》刊發。
美國晶圓大廠格芯（GlobalFoundries）將繼續擴大在德國的投資。
格羅方德（GF）將在未來幾年斥資11億歐元，使其位于德國德累斯頓的芯片工廠的產量翻一番。此前，格羅方德宣布已為美國紐約州馬耳
據荷蘭地方媒體《de Gelderlander》報道，半導體企業恩智浦計劃關閉 4 座 8 英寸晶圓廠
上海交大無錫光子芯片研究院(CHIPX)再次迎來重磅時刻：6月5日，首片6寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓在國內首個光子芯片中試線下線，同時實現了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調制器芯片的規模化量產，關鍵技術指標達到國際先進水平。
浙江麗水中欣晶圓半導體材料有限公司12吋拋光片通線儀式在浙江省麗水市隆重舉行。
臺積電正持續發展其最先進制程技術，但隨之而來的是晶圓生產成本的顯著飆升，即使是對其獲利最豐厚的客戶，面對如此高昂的晶圓生產成本，也可能需要再三考慮下單的可能性。
5月28日，位于湖北光谷科學島的長飛先進武漢基地投產，其首片6英寸碳化硅晶圓下線。
據蚌埠新視介消息，5月24日，安徽華鑫微納集成電路有限公司宣布8英寸晶圓生產線首批產品成功串線，這標志著全國首條8英寸MEMS晶
據外媒報道，近日，德州儀器（TI）宣布其在謝爾曼建設的四座新半導體制造工廠中的第一座即將竣工。德州儀器謝爾曼工廠經理邁克哈
近日，總投資50.6億的安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸MEMS晶圓生產線項目迎來最新進展。目前項目處于主要產品的工藝串線階段
2025年4月15日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過由杭州飛
國家知識產權局信息顯示，廣州南砂晶圓半導體技術有限公司申請一項名為一種用于PVT法生長碳化硅單晶的裝料裝置及其應用的專利，
據報道，三星電子開始研發1nm（納米，10億分之1米）晶圓代工工藝。由于在即將量產的2nm工藝等技術上與臺積電存在現實差距，三星
寬禁帶半導體具有穩定的光電特性和高效的紫外光吸收能力，是紫外（UV）光電探測器的理想材料。然而，基于純寬禁帶半導體的光電探
亞芯微電半導體晶圓制造及芯片封測項目東寶區電子信息產業園，總投資40億元
國家知識產權局信息顯示，鎵特半導體科技（銅陵）有限公司取得一項名為一種HVPE大尺寸氮化鎵晶圓鎵舟反應器的專利，授權公告號CN
在SEMICON China 2025展會期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱中微公司，股票代碼688012.SH）宣布其自主研發的1
2025年3月25日，杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱鎵仁半導體)繼發布全球首顆8英寸氧化鎵單晶之后，又一次取得突破性進展，基于自
2025年3月20日，CSA聯盟秘書長阮軍一行赴廣州開展調研工作，先后到訪晶科電子、南砂晶圓、鴻利智匯等企業，與企業相關負責人開展交流，深入了解企業現狀，聆聽企業想法，聽取建議，共謀產業新發展。