2月7日，Counterpoint Research最新報告指出，全球晶圓代工行業在2024年以22%的年增長率收官，標志著行業在2023年后進入強勁復蘇
Wolfspeed正穩步推進其位于北卡羅來納州查塔姆縣的50億美元半導體工廠建設，該項目進展順利，即將完工并投產
2月6日，在武漢市新春第一會全市科技創新大會上，2024年度十大科技創新產品名單發布。其中，7項來自光谷，分別是：高端晶圓激光
天眼查顯示，華海清科（北京）科技有限公司晶圓干燥裝置和晶圓干燥方法專利公布，申請公布日為2024年11月13日，申請公布號為CN11
日本晶圓代工初創企業Rapidus正在北海道興建2nm晶圓廠，目標2025年4月試產，2027年開始進行量產。
京電控集成電路制造有限責任公司（以下簡稱北電集成）發生工商變更
國家知識產權局信息顯示，上海積塔半導體有限公司取得一項名為一種晶圓承載裝置及應用其的半導體工藝設備的專利，授權公告號 CN
半導體行業晴雨表德州儀器昨日表示，隨著波音從罷工中恢復，商業原始設備制造商的生產速度進展仍存在不確定性，供應鏈影響依然顯
1月21日凌晨，臺灣地區發生了一場6.4級的強烈地震，對多地造成了不同程度的災情。臺積電南科廠區位于震區，測得的最大震度達到5
百立新半導體6英寸MEMS晶圓制造線項目備案手續已批復，項目建設周期為2024年至2026年。
1月22日消息，中國臺灣再生晶圓與半導體設備廠商升陽半導體宣布，規劃在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，總投資額達新臺
雖然近期中國臺灣發生的6.4級地震沒有對臺積電及其工廠造成重大損害，但其部分產線仍需暫停生產，并可能需要重新校準其設備。據
1月22日，據Eenews europe報道，意法半導體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries（格芯）已決定擱置共同投資75億歐元在法國C
天眼查顯示，北京北方華創微電子裝備有限公司一種晶圓位置檢測裝置及半導體設備專利公布，申請公布日為2024年12月13日，申請公布
預計今年二季度將建成國內領先的特色工藝晶圓生產線，并實現整線通線，進行試生產。
芯德科技宣布揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目主體結構順利封頂
格創·華芯砷化鎵晶圓生產基地項目順利通過竣工驗收。
1月10日，杰立方半導體（香港）有限公司（以下簡稱杰立方）在大灣區（深圳）工商界高峰論壇及交流會2025上，與香港工業總會（FHK
近日，印度Indichip Semiconductors Limited與日本Yitoa Micro Technology Limited (YMTL) 攜手合作，與安得拉邦政府簽署了一份
中國半導體產業正加速投產。