據蕭山經開區國控集團消息，日前，蕭山經開區國控集團與芯核集群入園框架協議簽約儀式順利舉行。此次芯核集群選擇將項目落戶蕭經
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員程新紅將受邀出席論壇，并帶來《寬禁帶半導體3D集成技術》的主題報。報告將圍繞材料異質集成、器件3D集成與功能模塊3D集成三大方向展開分析，分享最新研究成果，敬請關注！
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，西安電子科技大學集成電路學部/教授、芯豐澤半導體創始人宋慶文將受邀出席論壇，并帶來《高性能SiC功率器件關鍵技術研究進展》的主題報告，報告將介紹包括高性能平面和Trench 柵型SiC功率MOSFET等代表性器件的現狀和最新進展，討論高性能SiC功率器件關鍵性能提升和可靠性等方面熱點問題，敬請關注！
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，西安電子科技大學教授趙勝雷將受邀出席論壇，并帶來《GaN HEMT器件擊穿機理多維度分析與探討》的主題報告，分享最新研究成果，敬請關注！
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）作為碳化硅（SiC）功率器件及SiC MOSFET溝槽柵技術的領導者，始終以卓越
4月23-25日，2025九峰山論壇（JFSC）暨化合物半導體產業博覽會（CSE）在中國·武漢光谷科技會展中心盛大召開。會議匯聚兩院院士、行業領袖、企業代表、專業觀眾等，聚焦第三代半導體材料、光電子技術、功率電子、異質集成等前沿領域，其中人工智能（AI）作為核心驅動力，貫穿多個技術分支。
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。江南大學教授/博導黃偉將受邀出席論壇，并帶來《高性能宇航級SGT功率器件與輻照模型研究》的主題報告，將聚焦宇航電子領域對高可靠功率器件的迫切需求，分享相關最新研究成果，敬請關注！
浙江光電激光核心材料及設備零部件制造項目（一期）主體結構順利封頂，比原計劃提前了1個月。
最新報告嘉賓公布！2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD2025）
國務院新聞辦公室于2025年5月7日上午9時舉行新聞發布會，請中國人民銀行、國家金融監督管理總局、中國證券監督管理委員會負責人介紹“一攬子金融政策支持穩市場穩預期”有關情況，并答記者問。
西湖大學光電研究院院長仇旻當選歐洲科學院院士（MAE）。
AMD周二（5月6日）表示，由于美國對芯片實施的新限制措施，該公司預計今年將損失15億美元的收入。
據中國科學院微電子所官網消息，隨著集成電路密度不斷提高，晶體管的工藝節點不斷微縮，已逼近物理極限。三維互補式場效應晶體管
近日，基本半導體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，產品性能進一步提升，封裝形式更加豐富。首發規格包括面向車用主驅等領域
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，廣東工業大學副教授周賢達將受邀出席論壇，并分享《功率MOSFET的非嵌位感性開關》的主題報告。
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，通富微電子股份有限公司/通富研究院Power技術中心負責人邢衛兵受邀將出席論壇，并分享《新能源時代半導體封測技術與趨勢》的主題報告，將圍繞汽車半導體封裝趨勢等分享探討。敬請關注！
近日，總投資50.6億的安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸MEMS晶圓生產線項目迎來最新進展。目前項目處于主要產品的工藝串線階段
5月6日，半導體產業再添新動向，浙江#星曜半導體有限公司（Starshine）（以下簡稱星曜半導體）宣布，正式完成對韓國威盛（Wisol
近日，由中國科學院長春光學精密機械與物理研究所牽頭起草的3項面向光治療的柔性LED光源測試標準已形成征求意見稿，現正式面向CS
英國南安普敦大學當地時間 4 月 30 日宣布開設全球第二家電子束光刻工廠。這是日本境外的首座同類設施，也是歐洲首個尖端半導體